日期： 2025年01月24日　08:32 來源：陜西省委科技工委、陜西省科技廳 　

近日，人民銀行陜西省分行、陜西省工業和信息化廳、西安電子科技大學聚焦光子、半導體及集成電路產業鏈，簽署《“一鏈一行”行校合作行動支持省級重點產業鏈“四鏈融合”合作備忘錄》，在產業發展、成果轉化、金融支持、人才培育、信息共享等方面形成“三方共識”、作出“三方承諾”、達成“三方約定”，進一步推動產業鏈創新鏈資金鏈人才鏈“四鏈融合”。 　　

此次簽約儀式上，三方共同發布了光子、半導體及集成電路產業企業“融資需求”清單，公布首批37名科技金融領域“金融顧問”及101名光子、微電子、集成電路領域“科技顧問”名單，同時征集發布“人才貸”“研發貸”“科創貸”等專屬信貸產品，鼓勵和引導高校技術專家參與信貸決策，支持金融機構、產業企業參與高校產教融合，形成政、銀、校、企合力。 　　

三方合作備忘錄的簽署，有助于進一步強化金融、產業、人才政策合力，健全有利于科技金融發展的內外部機制，對于促進“產業—科技—金融”良性循環、做好陜西科技金融大文章具有重要意義，將為金融支持陜西省其他重點產業鏈發展提供可復制、可借鑒的優秀樣板。 　　

簽約儀式上，建設銀行陜西省分行、交通銀行陜西省分行、陜西光電子先導院科技有限公司、西安電子科技大學分別就金融支持、產融合作、科研成果等做經驗交流，進一步推動光子、半導體及集成電路產業鏈“四鏈融合”。